Изобретен уникальный термостойкий материал для гиперзвуковых самолетов, выдерживающий более 3000 °С

Изобретен уникальный термостойкий материал для гиперзвуковых самолетов, выдерживающий более 3000 °С

Китайские ученые разработали уникальный термостойкий материал для гиперзвуковых летательных аппаратов, который может выдерживать температуру более 3000 °С в течение длительного времени.

Новый композит, созданный исследователями из Центрального южного университета, превосходит другие существующие материалы с высокой температурой плавления. Материал позволяет гиперзвуковому аппарату летать в 5-20 раз быстрее скорости звука в течение нескольких часов. В таких условиях от трения с атмосферой температура обшивки повышается до 2000-3000 °С, а обычные металлы начинают плавится при достижении 1500 °С.

Устойчивости при более 3000 °С удалось добиться за счет уникального состава композита. Как и другие аналоги, он также содержит тугоплавкие металлы, но в технологии китайцев вместо углеродных материалов используется керамика. Такая комбинация повышает эффективность материала. Дополнительно материал имеет низкую плотность и высокую пластичность.

Сами изобретатели сравнивают его с бетоном, говоря, что о керамике можно думать как о щебне или арматуре, а тугоплавкие металлы исполняют роль цемента. При высокой температуре керамика действует как арматура, которая удерживает металлы, поэтому они не размягчаются и не деформируются».

Недавно китайское информагентство Синьхуа сообщило, что университет также работает над проектом по увеличению скорости гражданских самолетов в пять раз, чтобы все внутренние полеты длились не более двух часов. Пока неизвестно был ли использован новый материал в испытаниях новой техники.

Ранее ученые из девяти исследовательских институтов совместно создали очень легкий и прочный керамический материал, который способен противостоять сильному нагреву, огромным перепадам температур и обладает высокими показателями гибкости.

текст: Илья Бауэр, фото: tomatoz

Источник Bitcryptonews.ru

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *